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FIB作為一種高精度的加工和分析工具，在PCB板的檢測和失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子元器件FIB檢測應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)大，為電子制造業(yè)帶來更多的可能性。

PCB板分層時間檢測是一個描述PCB板層間結(jié)合強(qiáng)度隨時間變化的參數(shù)，通過熱應(yīng)力測試、機(jī)械應(yīng)力測試、環(huán)境適應(yīng)性測試和化學(xué)腐蝕測試等方法來評估PCB的分層風(fēng)險。對于評估PCB的可靠性和耐久性具有重要意義。

PCB線路板切片檢測是電子制造行業(yè)中重要的技術(shù)之一，尤其在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的質(zhì)量控制和失效分析中扮演著至關(guān)重要的角色。這項技術(shù)通過將PCB板切割成薄片，并在顯微鏡下觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，能夠提供關(guān)于材料質(zhì)量、制造工藝、可靠性等方面的寶貴信息。

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水染色試驗」是檢驗電子零件的表面貼著技術(shù)(SMT)有無空焊或是斷裂的一種技術(shù)。這是一種破懷性的實(shí)驗，通常被運(yùn)用于電子電路板組裝的表面貼著技術(shù)上，可以幫助工程師們檢查電子零件焊接是否有瑕疵。紅墨水染色試驗國產(chǎn)原理:利用液體具有滲透的特性，可以滲透到所有的焊錫縫隙來判斷焊接是否完好。

電路板離子污染物檢測標(biāo)準(zhǔn)： TRW204654 PCB/PCBA等電子電器組裝的 清潔度規(guī)格要求 IPC TM-650 2.3.28B 電路板的離子分析離子 色譜法 IPC TM-650 2.3.25 溶劑析取電阻率(ROSE) 測試方法